Ríomhaire tionsclaíoch ardfheidhmíochta (HPIC)

Ríomhaire tionsclaíoch ardfheidhmíochta (HPIC)

Gnéithe tábhachtacha

1. Próiseáil chumhachtach
   • Tá próiseálaithe ardfheidhmíochta (m.sh. Intel Xeon, Core i7/i5, nó LAPanna tionsclaíocha speisialaithe) le haghaidh il-tascála, halgartaim chasta, agus tátal AI-thiomáinte.
   • Feabhsaíonn luasghéarú roghnach GPU (m.sh. Sraith Nvidia Jetson) grafaicí agus feidhmíocht foghlama domhain.
2. Iontaofacht ghrád tionsclaíoch
   • Tógtha chun coinníollacha foircneacha a sheasamh: raonta teochta leathana, friotaíocht creathadh/turraing, cosaint deannaigh/uisce, agus sciath EMI.
   • Cinntíonn dearaí gan stad nó dearaí ísealchumhachta oibriú 24/7 le riosca teip mheicniúil íosta.
3. Leathnú solúbtha & nascacht
   • Tacaíonn sé le sliotáin PCI/PCIE chun forimeallaigh thionsclaíocha a chomhtháthú (m.sh. cártaí fála sonraí, rialtóirí gluaisne).
   • Gnéithe Comhéadain I/O Éagsúla: RS-232/485, USB 3.0/2.0, Gigabit Ethernet, HDMI/DP, agus Can Bus.
4. Fad saoil agus cobhsaíocht
   • Úsáidtear comhpháirteanna grád tionsclaíoch le saolré 5–10 bliain chun uasghrádú córais a sheachaint.
   • Ag luí le córais oibriúcháin fíor-ama (Windows IoT, Linux, VXWorks) agus éiceachórais bhogearraí tionsclaíocha.

Feidhmithe

1. Uathoibriú Tionsclaíoch & Róbataic
   • Rialaíonn sé línte táirgthe, comhoibriú róbatach, agus córais fís meaisín le haghaidh beachtais agus freagrúlachta fíor-ama.
2. Iompar cliste
   • Bainistíonn córais dola, monatóireacht iarnróid, agus ardáin tiomána uathrialacha le próiseáil sonraí ardluais.
3. Eolaíochtaí Leighis & Beatha
   • Cumhachtaí Íomháú Leighis, Diagnóisic In-vitro (IVD), agus uathoibriú saotharlainne le hiontaofacht dhian agus slándáil sonraí.
4. Fuinneamh & Fóntais
   • Déanann sé monatóireacht ar ghreillí, ar chórais fuinnimh in-athnuaite, agus déanann sé barrfheabhsú ar oibríochtaí braiteora.
5. AI & Ríomhaireacht Edge
   • Cumasaíonn sé tátal logánta AI (m.sh. cothabháil thuarthach, rialú cáilíochta) ar an imeall, ag laghdú spleáchais scamall.